창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.217" W(14.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237590392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590392 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CA390KAT9A | 39pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CA390KAT9A.pdf | |
![]() | CX3225GB25000P0HPQZ1 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | RC0201DR-0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0754R9L.pdf | |
![]() | CMF5095K300FHEK | RES 95.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5095K300FHEK.pdf | |
![]() | SW-277.STCA0603N6.ESI-5BBR0881M01 | SW-277.STCA0603N6.ESI-5BBR0881M01 FSL SMD or Through Hole | SW-277.STCA0603N6.ESI-5BBR0881M01.pdf | |
![]() | ISP1105W(HBCC16) | ISP1105W(HBCC16) PHILIPS QFN16 | ISP1105W(HBCC16).pdf | |
![]() | T106AGF | T106AGF ORIGINAL TSSOP8 | T106AGF.pdf | |
![]() | 25X15X12 | 25X15X12 CFF SMD or Through Hole | 25X15X12.pdf | |
![]() | BSR92PL6327 | BSR92PL6327 Infineon SC59-3 | BSR92PL6327.pdf | |
![]() | 711M | 711M SMD DIP8 | 711M.pdf | |
![]() | L1A5306 FT DAA | L1A5306 FT DAA LSI PGA | L1A5306 FT DAA.pdf | |
![]() | LVT646 | LVT646 TI SOP24 | LVT646.pdf |