창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590347 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.315" W(18.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | 222237590347 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590347 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590347 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200JLBAP | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200JLBAP.pdf | |
![]() | GRM3195C2A471JZ01J | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C2A471JZ01J.pdf | |
![]() | Y14880R00380D4R | RES SMD 0.0038 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R00380D4R.pdf | |
![]() | 3296W001502R | 3296W001502R BOURNS SMD or Through Hole | 3296W001502R.pdf | |
![]() | COM90C62LJP | COM90C62LJP SMSC SMD or Through Hole | COM90C62LJP.pdf | |
![]() | TPS76050DBVR TEL:82766440 | TPS76050DBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TPS76050DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | RFD3055LESM9A. | RFD3055LESM9A. RFD SMD or Through Hole | RFD3055LESM9A..pdf | |
![]() | MCC600-12IO1B | MCC600-12IO1B ORIGINAL 600A 1200V | MCC600-12IO1B.pdf | |
![]() | AM27C128-75DC/70DC | AM27C128-75DC/70DC AMD SMD or Through Hole | AM27C128-75DC/70DC.pdf | |
![]() | 7000-40311-2340030 | 7000-40311-2340030 MURR SMD or Through Hole | 7000-40311-2340030.pdf |