창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590337 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237590337 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590337 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590337 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MSP06A0115K0GEJ | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | MSP06A0115K0GEJ.pdf | |
![]() | ICL8211AMTV/883QS | ICL8211AMTV/883QS INTERSIL CAN8 | ICL8211AMTV/883QS.pdf | |
![]() | 63VXG3900M30X35 | 63VXG3900M30X35 RUBYCON DIP | 63VXG3900M30X35.pdf | |
![]() | TC02VNB713 | TC02VNB713 TEICOM SOT-23 | TC02VNB713.pdf | |
![]() | S-875271CUP | S-875271CUP SEIKO/ SOT89-5 | S-875271CUP.pdf | |
![]() | BST70A.126 | BST70A.126 NXP/PH SMD or Through Hole | BST70A.126.pdf | |
![]() | SKM300GB066D | SKM300GB066D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM300GB066D.pdf | |
![]() | PSR-23784 | PSR-23784 RAYCHEM SMD or Through Hole | PSR-23784.pdf | |
![]() | SSTUF32864EHLF | SSTUF32864EHLF ICS BGA | SSTUF32864EHLF.pdf | |
![]() | MAX4699ETE | MAX4699ETE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4699ETE.pdf | |
![]() | M38063M6-502FP | M38063M6-502FP MIT QFP80 | M38063M6-502FP.pdf | |
![]() | 2SC1652M | 2SC1652M RHM N A | 2SC1652M.pdf |