창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237590315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222237590315 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237590315 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237590315 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP385391160JIP2T0 | 0.091µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385391160JIP2T0.pdf | |
![]() | FA-20H 16.0000MF10Z-AJ3 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 16.0000MF10Z-AJ3.pdf | |
![]() | 405I35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D16M38400.pdf | |
![]() | DIM800DDM17-E | DIM800DDM17-E DYNEX SMD or Through Hole | DIM800DDM17-E.pdf | |
![]() | S10K750 | S10K750 EPCOS DIP | S10K750.pdf | |
![]() | HLDH-660-A2001 | HLDH-660-A2001 HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HLDH-660-A2001.pdf | |
![]() | LVDS047. | LVDS047. TI TSSOP-16 | LVDS047..pdf | |
![]() | 1SV193 | 1SV193 HITACHI SOT-123 | 1SV193.pdf | |
![]() | TE28F640J3A125 | TE28F640J3A125 INTEL TSOP-56 | TE28F640J3A125.pdf | |
![]() | MAX9938HEUK | MAX9938HEUK ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9938HEUK.pdf | |
![]() | MCA1J4X7RHTTD152K | MCA1J4X7RHTTD152K KOA SMD | MCA1J4X7RHTTD152K.pdf |