창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237546471 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237546471 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237546471 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237546471 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839468634 | 0.68µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.240" L (18.00mm x 31.50mm) | MKP1839468634.pdf | |
![]() | NC12P00104J-- | NTC Thermistor 100k 0805 (2012 Metric) | NC12P00104J--.pdf | |
![]() | 21057175 | 21057175 JDSU SMD or Through Hole | 21057175.pdf | |
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![]() | STK3102III | STK3102III SANYO HYB | STK3102III.pdf | |
![]() | CS537S | CS537S ORIGINAL DIP8 | CS537S.pdf | |
![]() | HSMS-2800(A0D) | HSMS-2800(A0D) AGILENT SOT23 | HSMS-2800(A0D).pdf | |
![]() | SiT8003AI-32-18X-000.FP000 | SiT8003AI-32-18X-000.FP000 SiTime SMD or Through Hole | SiT8003AI-32-18X-000.FP000.pdf | |
![]() | Q3500T-0373B | Q3500T-0373B AMCC PGA | Q3500T-0373B.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ12GP201-E | dsPIC33FJ12GP201-E Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ12GP201-E.pdf | |
![]() | NTC10D-9 | NTC10D-9 NTC DIP2 | NTC10D-9.pdf | |
![]() | LT1513IR#TR | LT1513IR#TR LINEAR SMD or Through Hole | LT1513IR#TR.pdf |