창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237545822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 600V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222237545822 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237545822 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237545822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D430JXAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JXAAP.pdf | |
![]() | 416F30022IAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IAR.pdf | |
![]() | HPI307 | HPI307 KODENSHI SMD or Through Hole | HPI307.pdf | |
![]() | G5V-1-DC9V | G5V-1-DC9V OMRON SMD or Through Hole | G5V-1-DC9V.pdf | |
![]() | TLP281-4G | TLP281-4G ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP281-4G.pdf | |
![]() | PCMC104T1R5MN | PCMC104T1R5MN CYNTEC SMD or Through Hole | PCMC104T1R5MN.pdf | |
![]() | 18732T200 | 18732T200 MIDTEX SMD or Through Hole | 18732T200.pdf | |
![]() | HD74BC623AP | HD74BC623AP HIT DIP-20 | HD74BC623AP.pdf | |
![]() | SG2023/883 | SG2023/883 SG DIP | SG2023/883.pdf | |
![]() | TQ5638 | TQ5638 Triquint SMD or Through Hole | TQ5638.pdf | |
![]() | MIC2754-SBM5 | MIC2754-SBM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2754-SBM5.pdf |