창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237545302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222237545302 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237545302 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237545302 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C937U101JYSDBAWL20 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U101JYSDBAWL20.pdf | |
![]() | 416F37433CDR | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CDR.pdf | |
![]() | 8W-13.000MCB-T | 13MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 15mA Enable/Disable | 8W-13.000MCB-T.pdf | |
![]() | MB3875PFV-G-BND-ER | MB3875PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP24 | MB3875PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | EEVHB1HR15R | EEVHB1HR15R ORIGINAL 4X5.8 | EEVHB1HR15R.pdf | |
![]() | BZX55-C39 | BZX55-C39 ST SMD or Through Hole | BZX55-C39.pdf | |
![]() | 88F5290-B1 | 88F5290-B1 MARVELL BGA | 88F5290-B1.pdf | |
![]() | K4T51083QJ-BCE7 | K4T51083QJ-BCE7 Samsung SMD or Through Hole | K4T51083QJ-BCE7.pdf | |
![]() | N2530/SP2.0DARM701 | N2530/SP2.0DARM701 AGILENT BGA | N2530/SP2.0DARM701.pdf | |
![]() | DHVR50F1MT52 | DHVR50F1MT52 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DHVR50F1MT52.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-0D0-Q3-0-06 | XPCWHT-L1-0D0-Q3-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPCWHT-L1-0D0-Q3-0-06.pdf |