창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237545113 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.011µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 600V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.181" L x 0.354" W(30.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 222237545113 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237545113 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237545113 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RC 2V1 | DIODE GEN 2KV 200MA 0-DIESALE | RC 2V1.pdf | |
![]() | Y1521V0191VV0L | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SMD | Y1521V0191VV0L.pdf | |
![]() | CX2520SB26000DOWLL | CX2520SB26000DOWLL KYOCERA SMD or Through Hole | CX2520SB26000DOWLL.pdf | |
![]() | AD-SS40-1 | AD-SS40-1 ORIGINAL DIP28 | AD-SS40-1.pdf | |
![]() | HD74S04 | HD74S04 HITA DIP | HD74S04.pdf | |
![]() | SS-22G32 | SS-22G32 DSL SMD or Through Hole | SS-22G32.pdf | |
![]() | LQH32MN330J21L | LQH32MN330J21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MN330J21L.pdf | |
![]() | 3-1672273-6 | 3-1672273-6 TECONNECTIVITYEO SMD or Through Hole | 3-1672273-6.pdf | |
![]() | NEF0100331B | NEF0100331B CELESTICACORPORATION ORIGINAL | NEF0100331B.pdf | |
![]() | B5880-8 | B5880-8 INTERSIL SOP8 | B5880-8.pdf | |
![]() | RN1105(TE85L) | RN1105(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1105(TE85L).pdf | |
![]() | F3.0 1x8 | F3.0 1x8 HOR SMD or Through Hole | F3.0 1x8.pdf |