창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237544822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222237544822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237544822 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237544822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7CLXAJ | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7CLXAJ.pdf | |
![]() | CPCC05R2500KB32 | RES 0.25 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05R2500KB32.pdf | |
![]() | 2N3741JTX NES | 2N3741JTX NES MSC SMD or Through Hole | 2N3741JTX NES.pdf | |
![]() | S3C80F9BSB | S3C80F9BSB SAMSUNG QFP | S3C80F9BSB.pdf | |
![]() | P1804UAL | P1804UAL Littelfuse MS-013 | P1804UAL.pdf | |
![]() | SKY77543-11 | SKY77543-11 SKYWORKS QFN | SKY77543-11.pdf | |
![]() | STBS013 | STBS013 EIC SMA | STBS013.pdf | |
![]() | GRM32NF51E106ZA01K | GRM32NF51E106ZA01K MURATA SMD | GRM32NF51E106ZA01K.pdf | |
![]() | DS1855E010 | DS1855E010 DALLAS SMD or Through Hole | DS1855E010.pdf | |
![]() | CR03T05NJ150K | CR03T05NJ150K CHIP SMD or Through Hole | CR03T05NJ150K.pdf | |
![]() | PART 2200-00086C | PART 2200-00086C ORIGINAL SMD or Through Hole | PART 2200-00086C.pdf | |
![]() | FAN1654MX | FAN1654MX FAIRCHILD SSOP | FAN1654MX.pdf |