창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237543121 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237543121 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237543121 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237543121 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CRCW0805237RFKEA | RES SMD 237 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805237RFKEA.pdf | |
|  | VIPLM636M | VIPLM636M NS SOP | VIPLM636M.pdf | |
|  | AK4636VQ | AK4636VQ ORIGINAL QFP | AK4636VQ.pdf | |
|  | LSC442367P | LSC442367P MOT DIP | LSC442367P.pdf | |
|  | MBCG24143-4509PFV-G | MBCG24143-4509PFV-G FUJ QFP208 | MBCG24143-4509PFV-G.pdf | |
|  | AP89341/DIP24/SOP24 | AP89341/DIP24/SOP24 APLUS SMD or Through Hole | AP89341/DIP24/SOP24.pdf | |
|  | DF13-20DP-1.25V(55) | DF13-20DP-1.25V(55) HIROSEELECTRIC 20PositionSurface | DF13-20DP-1.25V(55).pdf | |
|  | LPO2506O-474LD | LPO2506O-474LD Coilcraft NA | LPO2506O-474LD.pdf | |
|  | NJM3404AMB(T1) | NJM3404AMB(T1) JRC SOP | NJM3404AMB(T1).pdf | |
|  | XFP003-LNL | XFP003-LNL PULSE SMD or Through Hole | XFP003-LNL.pdf | |
|  | GO6600-128M | GO6600-128M NVIDIA BGA | GO6600-128M.pdf |