창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237542681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237542681 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237542681 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237542681 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1 | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1.pdf | |
![]() | RT2010FKE07205RL | RES SMD 205 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07205RL.pdf | |
![]() | RG1608V-1741-D-T5 | RES SMD 1.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1741-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW06031M37FKEB | RES SMD 1.37M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M37FKEB.pdf | |
![]() | 27S41ADM/B | 27S41ADM/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 27S41ADM/B.pdf | |
![]() | 3C80F9XJD-SOB9 | 3C80F9XJD-SOB9 SAMSUNG SOP-32 | 3C80F9XJD-SOB9.pdf | |
![]() | 153-016-1-50-10 | 153-016-1-50-10 w-pproducts SMD or Through Hole | 153-016-1-50-10.pdf | |
![]() | ADG904BCPZ | ADG904BCPZ AD SMD or Through Hole | ADG904BCPZ.pdf | |
![]() | 0739-0328 | 0739-0328 CHERRY SMD or Through Hole | 0739-0328.pdf | |
![]() | XCV100-4xxxxx | XCV100-4xxxxx Xilinx SMD or Through Hole | XCV100-4xxxxx.pdf | |
![]() | IX2107PAD | IX2107PAD IX SOP42 | IX2107PAD.pdf | |
![]() | S16S100C | S16S100C MOSPEC TO-263 | S16S100C.pdf |