창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237542131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237542131 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237542131 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237542131 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7-1472969-5 | RELAY TIME DELAY | 7-1472969-5.pdf | |
![]() | Y1455220R000A9R | RES SMD 220 OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y1455220R000A9R.pdf | |
![]() | MC10H101P. | MC10H101P. MOTOROLA DIP16 | MC10H101P..pdf | |
![]() | 115410 | 115410 N/A SOP8 | 115410.pdf | |
![]() | FP6900BWDGTR | FP6900BWDGTR FITIPOWER TDFN-10 | FP6900BWDGTR.pdf | |
![]() | RCV1201D-155 | RCV1201D-155 HP Module | RCV1201D-155.pdf | |
![]() | PBL3860-P1A | PBL3860-P1A ERICSSON PLCC | PBL3860-P1A.pdf | |
![]() | SCF-55Z | SCF-55Z MENAV SMD or Through Hole | SCF-55Z.pdf | |
![]() | XPC860SRCZP50D3 | XPC860SRCZP50D3 MOT BGA | XPC860SRCZP50D3.pdf | |
![]() | MD3467 | MD3467 MOT CAN6 | MD3467.pdf | |
![]() | CL10C5R6BBNC | CL10C5R6BBNC SAMSUNG SMD | CL10C5R6BBNC.pdf |