창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237542111 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 110pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237542111 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237542111 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237542111 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RGP30J-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 3A DO201AD | RGP30J-E3/73.pdf | |
![]() | LQP03TN2N2B02D | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN2N2B02D.pdf | |
![]() | M37702E42FP | M37702E42FP ORIGINAL QFP | M37702E42FP.pdf | |
![]() | LTC3525DESC6-3.3#TRPBF | LTC3525DESC6-3.3#TRPBF LT SC70-6 | LTC3525DESC6-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | APM2314 TEL:82766440 | APM2314 TEL:82766440 ANPEC SMD or Through Hole | APM2314 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AP603-PCB900 | AP603-PCB900 TRIQUINT SMD or Through Hole | AP603-PCB900.pdf | |
![]() | AD8011R | AD8011R AD SOP-8 | AD8011R.pdf | |
![]() | AT90USB32-16AU | AT90USB32-16AU ATMEL QFP | AT90USB32-16AU.pdf | |
![]() | PMV213SNTR | PMV213SNTR NXP SMD or Through Hole | PMV213SNTR.pdf | |
![]() | PAS6175 | PAS6175 ORIGINAL CSP | PAS6175.pdf | |
![]() | RJ-5EX1K | RJ-5EX1K COPAL DIP | RJ-5EX1K.pdf | |
![]() | SPP04N70 | SPP04N70 INFINEON TO-220 | SPP04N70.pdf |