창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237541123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 600V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.181" L x 0.374" W(30.00mm x 9.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 222237541123 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237541123 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237541123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H150GA01D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H150GA01D.pdf | |
![]() | RCL06126R20FKEA | RES SMD 6.2 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06126R20FKEA.pdf | |
![]() | Y00626K12000T9L | RES 6.12K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00626K12000T9L.pdf | |
![]() | TPS76301DBVTG4 | TPS76301DBVTG4 TI SOT-23 | TPS76301DBVTG4.pdf | |
![]() | TA78DS05F(TE12R | TA78DS05F(TE12R TOSHIBA STOCK | TA78DS05F(TE12R.pdf | |
![]() | T160N04EOF | T160N04EOF EUPEC module | T160N04EOF.pdf | |
![]() | 88E1240-AO-TAH2 | 88E1240-AO-TAH2 MARVELL TQFP | 88E1240-AO-TAH2.pdf | |
![]() | 28820 | 28820 PROXXON SMD or Through Hole | 28820.pdf | |
![]() | 028324(MX3A3) | 028324(MX3A3) ORIGINAL SMD or Through Hole | 028324(MX3A3).pdf | |
![]() | MAT0420007 | MAT0420007 ADI SOP14 | MAT0420007.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-22 | HY5DU283222AFP-22 SAMSUNG BGA | HY5DU283222AFP-22.pdf | |
![]() | PZU11B3A | PZU11B3A NXP SOD-323 | PZU11B3A.pdf |