창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237540822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222237540822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237540822 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237540822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1CLXAC | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CLXAC.pdf | |
![]() | RT0603WRE073K57L | RES SMD 3.57K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE073K57L.pdf | |
![]() | CMF5010K000FHRE | RES 10K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5010K000FHRE.pdf | |
![]() | BD372 | BD372 ORIGINAL TO 251 252 | BD372.pdf | |
![]() | A21801 | A21801 ATLAB DIP12 | A21801.pdf | |
![]() | TSF12N60 | TSF12N60 Truesemi TO-220 | TSF12N60.pdf | |
![]() | M5M4C64S30ATP8 | M5M4C64S30ATP8 MIT TSOP2 | M5M4C64S30ATP8.pdf | |
![]() | JM38510/10104BHA | JM38510/10104BHA NS SMD or Through Hole | JM38510/10104BHA.pdf | |
![]() | SAB82532H10V3.2A | SAB82532H10V3.2A SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82532H10V3.2A.pdf | |
![]() | MPXHZ6400AC6T1 PBF | MPXHZ6400AC6T1 PBF FRS SMD or Through Hole | MPXHZ6400AC6T1 PBF.pdf | |
![]() | HT9200B-14DIP | HT9200B-14DIP HOLTEK 14-DIP | HT9200B-14DIP.pdf | |
![]() | SAA9057AT/04(SMD) D/C94 | SAA9057AT/04(SMD) D/C94 PHI SMD or Through Hole | SAA9057AT/04(SMD) D/C94.pdf |