창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237535912 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.295" W(26.00mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.807"(20.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222237535912 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237535912 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237535912 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2A153K115AA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2A153K115AA.pdf | |
![]() | TISP4030L1AJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 30V | TISP4030L1AJR-S.pdf | |
![]() | MA-505 23.5000M-C:ROHS | 23.5MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 23.5000M-C:ROHS.pdf | |
![]() | AR0603FR-0716K2L | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0716K2L.pdf | |
![]() | RT0603WRB0714R3L | RES SMD 14.3OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0714R3L.pdf | |
![]() | RN-XV-RD2 | RN-XV RELAY BRD REFERENCE DESIGN | RN-XV-RD2.pdf | |
![]() | TARS40 | TARS40 TOSHIBA SOT153 | TARS40.pdf | |
![]() | M5M55V216ATP-70HI | M5M55V216ATP-70HI MIT SMD or Through Hole | M5M55V216ATP-70HI.pdf | |
![]() | MAX690RCSA+T | MAX690RCSA+T MAX SOP8 | MAX690RCSA+T.pdf | |
![]() | ZJP-2P | ZJP-2P TDK SMD or Through Hole | ZJP-2P.pdf | |
![]() | 2SC1127 | 2SC1127 ORIGINAL TO-220 | 2SC1127.pdf | |
![]() | S882133AMH-M2I-TF | S882133AMH-M2I-TF SEIKO SMD or Through Hole | S882133AMH-M2I-TF.pdf |