창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237535392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.354" W(18.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237535392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237535392 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237535392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RS01A6K800FE70 | RES 6.8K OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A6K800FE70.pdf | |
![]() | TMP87CM41FG-6K01 | TMP87CM41FG-6K01 TOS QFP | TMP87CM41FG-6K01.pdf | |
![]() | 195D335X9020B2T | 195D335X9020B2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 195D335X9020B2T.pdf | |
![]() | R7W080DR | R7W080DR BOURNS SOP8 | R7W080DR.pdf | |
![]() | CD4096BFX | CD4096BFX HAR CDIP-14 | CD4096BFX.pdf | |
![]() | LTC2145UP-14 | LTC2145UP-14 LINEAR QFN64 | LTC2145UP-14.pdf | |
![]() | LTC4240CGN#PBF | LTC4240CGN#PBF linear SMD or Through Hole | LTC4240CGN#PBF.pdf | |
![]() | MAX6381LT17D5+T | MAX6381LT17D5+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT17D5+T.pdf | |
![]() | LM8261M5NOPB | LM8261M5NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM8261M5NOPB.pdf | |
![]() | CD4050BDTG4 | CD4050BDTG4 TI SOIC | CD4050BDTG4.pdf | |
![]() | GPEC244-1058C01 | GPEC244-1058C01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GPEC244-1058C01.pdf | |
![]() | PEF22824EV1 | PEF22824EV1 PHILIPS BGA | PEF22824EV1.pdf |