창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237535302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.295" W(18.50mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222237535302 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237535302 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237535302 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR211C222KARTR1 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C222KARTR1.pdf | |
![]() | VS-T50RIA120S90 | DIODE T-MODULE 1200V 50A D-55 | VS-T50RIA120S90.pdf | |
![]() | M61C256S-15 | M61C256S-15 CYPRESS SOP28 | M61C256S-15.pdf | |
![]() | LMV832MME+ | LMV832MME+ NSC SMD or Through Hole | LMV832MME+.pdf | |
![]() | XCV400E-BG432 | XCV400E-BG432 XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-BG432.pdf | |
![]() | LH537ZWV | LH537ZWV Canon TSOP | LH537ZWV.pdf | |
![]() | 550111 | 550111 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550111.pdf | |
![]() | (HALF | (HALF ORIGINAL SMD or Through Hole | (HALF.pdf | |
![]() | XC2V6000-1FF1152I | XC2V6000-1FF1152I XILINX BGA | XC2V6000-1FF1152I.pdf | |
![]() | THGBM2G6D2FBAI9HGH | THGBM2G6D2FBAI9HGH TOSHIBA ORIGINAL | THGBM2G6D2FBAI9HGH.pdf | |
![]() | 56.34.8.012 | 56.34.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 56.34.8.012.pdf | |
![]() | epm1k30 | epm1k30 ORIGINAL qfp | epm1k30.pdf |