창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237535113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.011µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222237535113 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237535113 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237535113 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 2026-60-C4 | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-60-C4.pdf | ||
![]() | CRCW1206470RJNEA | RES SMD 470 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206470RJNEA.pdf | |
![]() | PHP00805H65R7BST1 | RES SMD 65.7 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H65R7BST1.pdf | |
![]() | 93C56=93BC56 | 93C56=93BC56 APLUSFLA SOP-8 | 93C56=93BC56.pdf | |
![]() | CAD-0602-202 | CAD-0602-202 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAD-0602-202.pdf | |
![]() | 10VXG15000M30X25 | 10VXG15000M30X25 Rubycon DIP-2 | 10VXG15000M30X25.pdf | |
![]() | VESD12A1A-HD1-V-GS08 | VESD12A1A-HD1-V-GS08 VISHAY SMD | VESD12A1A-HD1-V-GS08.pdf | |
![]() | M37560M8-705FP | M37560M8-705FP E&M QFP-1001420 | M37560M8-705FP.pdf | |
![]() | BB659C E6327 | BB659C E6327 Infineon SMD or Through Hole | BB659C E6327.pdf | |
![]() | KSR1008 | KSR1008 ORIGINAL TO-92 | KSR1008.pdf | |
![]() | MCRH25V108M13X21-RH | MCRH25V108M13X21-RH MULTICOMP DIP | MCRH25V108M13X21-RH.pdf | |
![]() | VC-TCXO TOH2600DP14KRD | VC-TCXO TOH2600DP14KRD SAMSUNG BGA | VC-TCXO TOH2600DP14KRD.pdf |