창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237534512 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222237534512 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237534512 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237534512 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435IAT | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IAT.pdf | |
![]() | 5526R-4 | 169nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 5526R-4.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-143K | RES 143K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-143K.pdf | |
![]() | Si12022CM64 | Si12022CM64 INTEL QFP | Si12022CM64.pdf | |
![]() | TC-53N3502ECTTR | TC-53N3502ECTTR Microchip SOT23-5 | TC-53N3502ECTTR.pdf | |
![]() | ADL-SN936C | ADL-SN936C N/A SIP-4 | ADL-SN936C.pdf | |
![]() | 31401 | 31401 WE-SHC SMD or Through Hole | 31401.pdf | |
![]() | TISP4015L1AJR-S**HL-SOLE | TISP4015L1AJR-S**HL-SOLE BOURNS SMD or Through Hole | TISP4015L1AJR-S**HL-SOLE.pdf | |
![]() | FWLXT9785C.C2 | FWLXT9785C.C2 CORTINA BGA | FWLXT9785C.C2.pdf | |
![]() | MTV112AN-006 | MTV112AN-006 MYSON DIP | MTV112AN-006.pdf | |
![]() | MAX401CPA | MAX401CPA MAX DIP8 | MAX401CPA.pdf | |
![]() | MH6211EK05 | MH6211EK05 MIT SMD or Through Hole | MH6211EK05.pdf |