창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237533152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237533152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237533152 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237533152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A37R4BTG | RES SMD 37.4 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A37R4BTG.pdf | |
![]() | MBB02070C5768FRP00 | RES 5.76 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5768FRP00.pdf | |
![]() | CMF5522M000JKEB | RES 22M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5522M000JKEB.pdf | |
![]() | PQ20RX11 * | PQ20RX11 * SHARP SMD or Through Hole | PQ20RX11 *.pdf | |
![]() | 36VF1602E-70-4C-EKE | 36VF1602E-70-4C-EKE SST TSOP | 36VF1602E-70-4C-EKE.pdf | |
![]() | SG300S-M | SG300S-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | SG300S-M.pdf | |
![]() | 50N06G TO-252 T/R | 50N06G TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | 50N06G TO-252 T/R.pdf | |
![]() | HSMP-3890L31 | HSMP-3890L31 AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3890L31.pdf | |
![]() | H8ACUOCEOBBR-36M-C | H8ACUOCEOBBR-36M-C HYNIX BGA | H8ACUOCEOBBR-36M-C.pdf | |
![]() | U2225B | U2225B TEMIC SOP-8 | U2225B.pdf | |
![]() | AP1084ADJ | AP1084ADJ AIC TO263 | AP1084ADJ.pdf | |
![]() | SIS187 AO | SIS187 AO SIS QFN | SIS187 AO.pdf |