창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237531182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237531182 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237531182 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237531182 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600L1R0AW200T | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R0AW200T.pdf | |
![]() | C911U240JVNDCAWL35 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U240JVNDCAWL35.pdf | |
![]() | ASTMHTA-48.000MHZ-XC-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-48.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | IMP1817R-20-T | IMP1817R-20-T IMP SOT23 | IMP1817R-20-T.pdf | |
![]() | SII1169CTU BY | SII1169CTU BY SILICON TQFP-100 | SII1169CTU BY.pdf | |
![]() | PC2400 | PC2400 Xecom BUYIC | PC2400.pdf | |
![]() | HM116256M | HM116256M ORIGINAL SMD or Through Hole | HM116256M.pdf | |
![]() | XC3090PG175C | XC3090PG175C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3090PG175C.pdf | |
![]() | SL43024SP | SL43024SP FAIRCHILD SMD or Through Hole | SL43024SP.pdf | |
![]() | AHNXD | AHNXD ORIGINAL SOT23-5 | AHNXD.pdf | |
![]() | 070MP | 070MP LT QFN | 070MP.pdf | |
![]() | M34203M4-114SP | M34203M4-114SP Mitsubishi DIP-52 | M34203M4-114SP.pdf |