창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237530203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.02µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.354" W(30.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222237530203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237530203 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237530203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618AA-83-33E-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1618AA-83-33E-25.00000T.pdf | |
![]() | IMC1812ES1R8K | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 650 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES1R8K.pdf | |
![]() | RT1206BRE074K42L | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE074K42L.pdf | |
![]() | MBA02040C3202DC100 | RES 32K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C3202DC100.pdf | |
![]() | 74H60PC | 74H60PC FAIRCHILD DIP-14P | 74H60PC.pdf | |
![]() | MT55L128V36P1F-7.5 | MT55L128V36P1F-7.5 MICRON BGA | MT55L128V36P1F-7.5.pdf | |
![]() | LC0611-100-16MAP | LC0611-100-16MAP RIC SMD or Through Hole | LC0611-100-16MAP.pdf | |
![]() | B65527B1008T1 | B65527B1008T1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65527B1008T1.pdf | |
![]() | HCT300XN | HCT300XN HOP DIP | HCT300XN.pdf | |
![]() | UPC814G22 | UPC814G22 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC814G22.pdf | |
![]() | 8830-026-170L-F | 8830-026-170L-F KEL SMD or Through Hole | 8830-026-170L-F.pdf |