창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237530153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.374" W(26.00mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222237530153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237530153 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237530153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7010.9962.57 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 7010.9962.57.pdf | |
![]() | 445I33F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F20M00000.pdf | |
![]() | TAG92 | TAG92 TAG TO-92 | TAG92.pdf | |
![]() | 320E11GRY | 320E11GRY ESW SMD or Through Hole | 320E11GRY.pdf | |
![]() | MAX8559ETAAA+ | MAX8559ETAAA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8559ETAAA+.pdf | |
![]() | SG7905AR/883B | SG7905AR/883B SG SMD or Through Hole | SG7905AR/883B.pdf | |
![]() | ADS7864Y/250+ | ADS7864Y/250+ TI TQFP | ADS7864Y/250+.pdf | |
![]() | CSC80014 | CSC80014 ORIGINAL QFP-160 | CSC80014.pdf | |
![]() | HY27UG088GDM | HY27UG088GDM HY ULGA | HY27UG088GDM.pdf | |
![]() | R125-053-901 | R125-053-901 RADIALL SMD or Through Hole | R125-053-901.pdf | |
![]() | M30853FJFP#U5 | M30853FJFP#U5 RENESA SMD or Through Hole | M30853FJFP#U5.pdf |