창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237528241 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 240pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.217" W(14.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237528241 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237528241 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237528241 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | US1B-E3/5AT | DIODE GEN PURP 100V 1A DO214AC | US1B-E3/5AT.pdf | |
![]() | 120-0013-004REV_A01 | 120-0013-004REV_A01 ENCOREINDUSTRIES SMD or Through Hole | 120-0013-004REV_A01.pdf | |
![]() | 178.6150.0001 | 178.6150.0001 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 178.6150.0001.pdf | |
![]() | LT1497CSW | LT1497CSW LT SOP | LT1497CSW.pdf | |
![]() | UPW1V681MHH1TD | UPW1V681MHH1TD NICHICON DIP | UPW1V681MHH1TD.pdf | |
![]() | WMS256K16-20DLM | WMS256K16-20DLM WEDC SOJ44 | WMS256K16-20DLM.pdf | |
![]() | CM3521-06SB | CM3521-06SB CMD SOP-8 | CM3521-06SB.pdf | |
![]() | DS-C123A-002-U02 | DS-C123A-002-U02 N/A SMD or Through Hole | DS-C123A-002-U02.pdf | |
![]() | 2SA2162G0L+ | 2SA2162G0L+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA2162G0L+.pdf | |
![]() | HFA30TA60CSTRL | HFA30TA60CSTRL IR DIPSOP | HFA30TA60CSTRL.pdf | |
![]() | MAX636BCPA | MAX636BCPA MAXIM DIP-8 | MAX636BCPA.pdf | |
![]() | ECP-U1E123JB5 | ECP-U1E123JB5 PAN SMD | ECP-U1E123JB5.pdf |