창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237528123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.315" W(18.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 222237528123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237528123 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237528123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385375085JI02W0 | 0.075µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385375085JI02W0.pdf | |
![]() | ASGTX-D-25.000MHZ-1-T | 25MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-25.000MHZ-1-T.pdf | |
![]() | MCR18EZHFLR430 | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFLR430.pdf | |
![]() | TFMBJ54A | TFMBJ54A RECTRON SMB | TFMBJ54A.pdf | |
![]() | ADC16DV160CILQ/NOP | ADC16DV160CILQ/NOP NSC SMD or Through Hole | ADC16DV160CILQ/NOP.pdf | |
![]() | AS1DC | AS1DC SAMSUNG DIP-8 | AS1DC.pdf | |
![]() | TC7W08F(TE12L,F) | TC7W08F(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W08F(TE12L,F).pdf | |
![]() | B8PS(LF)(SN) | B8PS(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B8PS(LF)(SN).pdf | |
![]() | UPB74LS368D | UPB74LS368D NEC DIP16 | UPB74LS368D.pdf | |
![]() | ADS6145IRHBTG4 | ADS6145IRHBTG4 TI SMD or Through Hole | ADS6145IRHBTG4.pdf | |
![]() | 2EZ21D5 | 2EZ21D5 EIC DO-41 | 2EZ21D5.pdf |