창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237526362 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222237526362 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237526362 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237526362 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445I33S16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33S16M00000.pdf | |
![]() | APTGT50DDA120T3G | POWER MOD IGBT TRENCH BOOST SP3 | APTGT50DDA120T3G.pdf | |
![]() | EZE480D18R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EZE480D18R.pdf | |
![]() | RT1206FRE07430RL | RES SMD 430 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07430RL.pdf | |
![]() | PEB24911H V1.3 | PEB24911H V1.3 INFINEON QFP | PEB24911H V1.3.pdf | |
![]() | CDBCB455KCAY29-RO | CDBCB455KCAY29-RO MURATA SMD | CDBCB455KCAY29-RO.pdf | |
![]() | C2012JB1A225KTJ00N | C2012JB1A225KTJ00N TDK SMD or Through Hole | C2012JB1A225KTJ00N.pdf | |
![]() | BTA012-600B/C | BTA012-600B/C ST TO-220 | BTA012-600B/C.pdf | |
![]() | M30855FJGPU5 | M30855FJGPU5 RENESAS TQFP144 | M30855FJGPU5.pdf | |
![]() | TLP5908 | TLP5908 TOS SMD or Through Hole | TLP5908.pdf | |
![]() | PCB322855B | PCB322855B APEM SMD or Through Hole | PCB322855B.pdf | |
![]() | EB6 | EB6 NPE SOT-23 | EB6.pdf |