창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237525333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.315" W(26.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222237525333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237525333 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237525333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 305PSB700K4J | 3µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | 305PSB700K4J.pdf | |
![]() | RE0402FRE072K2L | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE072K2L.pdf | |
![]() | RN73C1E68R1BTDF | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E68R1BTDF.pdf | |
![]() | RCP0603W47R0GEA | RES SMD 47 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W47R0GEA.pdf | |
![]() | CDADSEPPI | CDADSEPPI N/A QFP | CDADSEPPI.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BE4 3*3 22K | EVM3ESX50BE4 3*3 22K ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BE4 3*3 22K.pdf | |
![]() | 1-1761606-6 | 1-1761606-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1761606-6.pdf | |
![]() | uPG2008TK | uPG2008TK NEC SMD or Through Hole | uPG2008TK.pdf | |
![]() | K6F2016V4D | K6F2016V4D SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016V4D.pdf | |
![]() | LQG21HN100K | LQG21HN100K TC SMD or Through Hole | LQG21HN100K.pdf | |
![]() | CD888CB | CD888CB TI TSSOP-28 | CD888CB.pdf | |
![]() | STRA6251D | STRA6251D Sanken N A | STRA6251D.pdf |