창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237524823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.374" W(30.00mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222237524823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237524823 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237524823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXCTR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCTR.pdf | |
![]() | SIT8924BA-72-33E-24.000000E | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8924BA-72-33E-24.000000E.pdf | |
![]() | DMA261090R | TRANS PREBIAS DUAL PNP MINI5 | DMA261090R.pdf | |
![]() | MBA02040C5624FCT00 | RES 5.62M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5624FCT00.pdf | |
![]() | SMD100-2018-2,2018 100 | SMD100-2018-2,2018 100 TYCO 2018 | SMD100-2018-2,2018 100.pdf | |
![]() | LMX2335/AB | LMX2335/AB NS SOP16 | LMX2335/AB.pdf | |
![]() | F861BB823K310C | F861BB823K310C KEMET SMD or Through Hole | F861BB823K310C.pdf | |
![]() | MC33063AP1 /ON | MC33063AP1 /ON ON DIP-8 | MC33063AP1 /ON.pdf | |
![]() | DF7-6P-3.96DSA | DF7-6P-3.96DSA HRS SMD or Through Hole | DF7-6P-3.96DSA.pdf | |
![]() | FW21555AB S L6G8 | FW21555AB S L6G8 INTEL BGA | FW21555AB S L6G8.pdf |