창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237524163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222237524163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237524163 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237524163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2020-23T-C4LF | GDT 180V 10KA THROUGH HOLE | 2020-23T-C4LF.pdf | |
![]() | SI8462AB-B-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 6 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8462AB-B-IS1.pdf | |
![]() | CMF55470K00JKR6 | RES 470K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55470K00JKR6.pdf | |
![]() | C602T | C602T GE MODULE | C602T.pdf | |
![]() | BLM21AG471SN1 | BLM21AG471SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM21AG471SN1.pdf | |
![]() | SH6960BBA0PAP | SH6960BBA0PAP TI SMD or Through Hole | SH6960BBA0PAP.pdf | |
![]() | 2N2981 | 2N2981 MOT CAN6 | 2N2981.pdf | |
![]() | M30833FJGP#U5 | M30833FJGP#U5 Renesas NA | M30833FJGP#U5.pdf | |
![]() | SG-10LZ23R | SG-10LZ23R SANKEN DIP | SG-10LZ23R.pdf | |
![]() | SMBJ170CA13 | SMBJ170CA13 DIODE SMD or Through Hole | SMBJ170CA13.pdf | |
![]() | UPD703033BYGC | UPD703033BYGC NEC QFP | UPD703033BYGC.pdf |