창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237523562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237523562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237523562 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237523562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS 300 | FUSE BOARD MNT 300MA 125VAC/VDC | MS 300.pdf | |
| RSMF3JB3K90 | RES METAL OX 3W 3.9K OHM 5% AXL | RSMF3JB3K90.pdf | ||
![]() | ES1918 | ES1918 ESS QFP | ES1918.pdf | |
![]() | GRM40X7R223K50C | GRM40X7R223K50C ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM40X7R223K50C.pdf | |
![]() | RR31310 | RR31310 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR31310.pdf | |
![]() | 1N5819 SS14 | 1N5819 SS14 YYT SMA | 1N5819 SS14.pdf | |
![]() | MRFE6P3300HR5 | MRFE6P3300HR5 FSL SMD or Through Hole | MRFE6P3300HR5.pdf | |
![]() | NL37WZ14US8 NOPB | NL37WZ14US8 NOPB ON VSSOP8 | NL37WZ14US8 NOPB.pdf | |
![]() | VH08 | VH08 ORIGINAL SMD | VH08.pdf | |
![]() | SKKH570/02E | SKKH570/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH570/02E.pdf | |
![]() | LM386N -3 | LM386N -3 NSC DIP | LM386N -3.pdf | |
![]() | TELS1-2410V | TELS1-2410V RECOM SMD or Through Hole | TELS1-2410V.pdf |