창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237522332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237522332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237522332 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237522332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
K333M15X7RF5UL2 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K333M15X7RF5UL2.pdf | ||
XMLAWT-02-0000-000LT20E8 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Warm 2700K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-02-0000-000LT20E8.pdf | ||
M28529-11P | M28529-11P MINDSPEED BGA | M28529-11P.pdf | ||
P4C188-25CC | P4C188-25CC PERF CDIP | P4C188-25CC.pdf | ||
F320C3TC/D | F320C3TC/D INTEL BGA | F320C3TC/D.pdf | ||
MC484AB64SBA10/D4811650GFA1 | MC484AB64SBA10/D4811650GFA1 NEC DIMM | MC484AB64SBA10/D4811650GFA1.pdf | ||
CCL0038 | CCL0038 H DFN | CCL0038.pdf | ||
RFT3105 | RFT3105 Intersil SMD or Through Hole | RFT3105.pdf | ||
C4532CH2A104K | C4532CH2A104K TDK SMD or Through Hole | C4532CH2A104K.pdf | ||
OPA2343EA/3k | OPA2343EA/3k TI MSOP8 | OPA2343EA/3k.pdf | ||
BCM5324MKPBGP12 | BCM5324MKPBGP12 BROADCOM BGA | BCM5324MKPBGP12.pdf | ||
SET004 | SET004 FE SMD or Through Hole | SET004.pdf |