창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237522331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.217" W(14.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237522331 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237522331 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237522331 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD2 | FUSE 2AMP 550V AC / 250V DC | AD2.pdf | |
![]() | 520L25CA26M0000 | 26MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA | 520L25CA26M0000.pdf | |
![]() | FDD22AN06LA | FDD22AN06LA FSC TO-252 | FDD22AN06LA.pdf | |
![]() | HL7002-01 | HL7002-01 N/A SMD or Through Hole | HL7002-01.pdf | |
![]() | Y58AF | Y58AF ORIGINAL SOP-8 | Y58AF.pdf | |
![]() | 2SD688 | 2SD688 NEC CAN3 | 2SD688.pdf | |
![]() | 5STP03X6200 | 5STP03X6200 ABB SMD or Through Hole | 5STP03X6200.pdf | |
![]() | MB86H75PMC-6000-ESE1 | MB86H75PMC-6000-ESE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H75PMC-6000-ESE1.pdf | |
![]() | PIC12LCE519-04I | PIC12LCE519-04I MICROCHIP SOP8 | PIC12LCE519-04I.pdf | |
![]() | BA538 | BA538 ROHM DIP | BA538.pdf | |
![]() | 68261-46/036 | 68261-46/036 PULSE SMD or Through Hole | 68261-46/036.pdf |