창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237522222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237522222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237522222 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237522222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560MLAAP | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560MLAAP.pdf | |
![]() | 62AG22-H0-050S | OPTICAL ENCODER | 62AG22-H0-050S.pdf | |
![]() | SN7490AJ | SN7490AJ TI DIP | SN7490AJ.pdf | |
![]() | TC55257APL-70L | TC55257APL-70L TOSHIBA DIP | TC55257APL-70L.pdf | |
![]() | AS-0804SRA2-C8-J/2H | AS-0804SRA2-C8-J/2H ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-0804SRA2-C8-J/2H.pdf | |
![]() | DP7241UI-50-TE13 | DP7241UI-50-TE13 CPL-E TSSOP20 | DP7241UI-50-TE13.pdf | |
![]() | C1GA4.5G | C1GA4.5G FUJITSU SMD or Through Hole | C1GA4.5G.pdf | |
![]() | 22-03-2021 | 22-03-2021 MLX SOPDIP | 22-03-2021.pdf | |
![]() | 881-2CC-C 24VDC | 881-2CC-C 24VDC SONGCHUAN RELAY | 881-2CC-C 24VDC.pdf | |
![]() | TC7WH08FU(TE12L.F) | TC7WH08FU(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH08FU(TE12L.F).pdf | |
![]() | 5962R8752501BCA | 5962R8752501BCA NATIONAL MIL | 5962R8752501BCA.pdf | |
![]() | UPC14305HF-A | UPC14305HF-A NEC SMD or Through Hole | UPC14305HF-A.pdf |