창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237522132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.236" W(14.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237522132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237522132 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237522132 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF680FO3 | MICA | CDV30EF680FO3.pdf | |
![]() | BK/GFA-2/10 | FUSE BRD MNT 200MA 125VAC AXIAL | BK/GFA-2/10.pdf | |
![]() | CMF5576R800FKEA70 | RES 76.8 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5576R800FKEA70.pdf | |
![]() | 854670 | 854670 ORIGINAL QFN(1213.3m | 854670.pdf | |
![]() | 166L6 | 166L6 ORIGINAL NEW | 166L6.pdf | |
![]() | 24LC02BT | 24LC02BT AT SOT-153 | 24LC02BT.pdf | |
![]() | REG104GA-33 | REG104GA-33 TI SMD or Through Hole | REG104GA-33.pdf | |
![]() | C1608X7R1H103KT000K | C1608X7R1H103KT000K N/A NA | C1608X7R1H103KT000K.pdf | |
![]() | LP30-300XF | LP30-300XF WAY-ON SMD or Through Hole | LP30-300XF.pdf | |
![]() | VCO191-864U | VCO191-864U RFMD SMD or Through Hole | VCO191-864U.pdf | |
![]() | IBM0316809CT3C | IBM0316809CT3C IBM TSOP2 OB | IBM0316809CT3C.pdf | |
![]() | LF-H73P-1 | LF-H73P-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H73P-1.pdf |