창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237521823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.374" W(30.00mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222237521823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237521823 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237521823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR0805JR-07240RL | RES SMD 240 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-07240RL.pdf | |
![]() | NJU7024D | NJU7024D JRC SMD or Through Hole | NJU7024D.pdf | |
![]() | C2012CH1H560JT000A 0805-56P | C2012CH1H560JT000A 0805-56P TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H560JT000A 0805-56P.pdf | |
![]() | DM54LS10J/883 | DM54LS10J/883 NS CDIP | DM54LS10J/883.pdf | |
![]() | AT5231-2.8KGR | AT5231-2.8KGR AIT SOT89-3 | AT5231-2.8KGR.pdf | |
![]() | 40T301 | 40T301 ORIGINAL TO-3P | 40T301.pdf | |
![]() | HD64F2692RFC20 | HD64F2692RFC20 HITACHI SMD or Through Hole | HD64F2692RFC20.pdf | |
![]() | MAX791SCE | MAX791SCE MAX SMD | MAX791SCE.pdf | |
![]() | UCC2807DTR-2G4 | UCC2807DTR-2G4 TI/BB SOP8 | UCC2807DTR-2G4.pdf | |
![]() | TC74HC590AP(F) | TC74HC590AP(F) TOSHIBA DIP-16 | TC74HC590AP(F).pdf | |
![]() | IXFN180N06 | IXFN180N06 IXYS SMD or Through Hole | IXFN180N06.pdf | |
![]() | D65082GFF31 | D65082GFF31 NEC QFP | D65082GFF31.pdf |