창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237521822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.276" W(18.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222237521822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237521822 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237521822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240MXXAP | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240MXXAP.pdf | |
![]() | 402F384XXCKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCKR.pdf | |
![]() | TNPW2010402RFEEY | RES SMD 402 OHM 1% 0.4W 2010 | TNPW2010402RFEEY.pdf | |
![]() | AD7669AR | AD7669AR AD 27TUBESMD | AD7669AR.pdf | |
![]() | MMBT6589T1(G3) | MMBT6589T1(G3) ON SMD or Through Hole | MMBT6589T1(G3).pdf | |
![]() | ASB069-A0G15-GP | ASB069-A0G15-GP P-TWO SMD | ASB069-A0G15-GP.pdf | |
![]() | 3CK100D | 3CK100D CHINA T0-18 | 3CK100D.pdf | |
![]() | W771058A25PL | W771058A25PL Winbond SMD or Through Hole | W771058A25PL.pdf | |
![]() | cab560mo | cab560mo div SMD or Through Hole | cab560mo.pdf | |
![]() | SN74LS03M | SN74LS03M ON SMD or Through Hole | SN74LS03M.pdf | |
![]() | PQVI93423018 | PQVI93423018 ORIGINAL QFP | PQVI93423018.pdf | |
![]() | HIN206CP | HIN206CP INTERSIL PDIP-N | HIN206CP.pdf |