창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237521303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.03µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.295" W(26.00mm x 7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.807"(20.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222237521303 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237521303 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237521303 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X8R1H102M080AA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H102M080AA.pdf | |
![]() | AT0805BRD07787RL | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07787RL.pdf | |
![]() | TABGA-288TP-9 | TABGA-288TP-9 AMKOR BGA | TABGA-288TP-9.pdf | |
![]() | XTL571300LLI24.000 | XTL571300LLI24.000 EPSON SMD or Through Hole | XTL571300LLI24.000.pdf | |
![]() | HA7-5102-4 | HA7-5102-4 INTERSIL/HAR CDIP8 | HA7-5102-4.pdf | |
![]() | AP2127K-2.8TRG1 | AP2127K-2.8TRG1 BCD SOT23-5 | AP2127K-2.8TRG1.pdf | |
![]() | MAX7454UUPAR | MAX7454UUPAR MAXIM TSSOP | MAX7454UUPAR.pdf | |
![]() | M50432-556SP | M50432-556SP ORIGINAL DIP | M50432-556SP.pdf | |
![]() | SAC200-H | SAC200-H ORIGINAL SMD or Through Hole | SAC200-H.pdf | |
![]() | HD6435368FR51 | HD6435368FR51 HD QFP | HD6435368FR51.pdf | |
![]() | SWB-T18 | SWB-T18 samsung SMD-dip | SWB-T18.pdf | |
![]() | TMK063CG470KP-F | TMK063CG470KP-F TAIYO SMD or Through Hole | TMK063CG470KP-F.pdf |