창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237518912 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237518912 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237518912 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237518912 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022CAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CAR.pdf | |
![]() | UMH14NTR | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W UMT6 | UMH14NTR.pdf | |
![]() | RG2012N-4423-W-T5 | RES SMD 442K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4423-W-T5.pdf | |
![]() | TPS23750PWPRG4 | TPS23750PWPRG4 TI/BB HTSSOP20 | TPS23750PWPRG4.pdf | |
![]() | LF158AH | LF158AH NS CAN8 | LF158AH.pdf | |
![]() | SP4423LCN | SP4423LCN SIPEX SOP8 | SP4423LCN.pdf | |
![]() | MC100LVELT23DTG | MC100LVELT23DTG ON TSSOP-8 | MC100LVELT23DTG.pdf | |
![]() | 1061271620 | 1061271620 MOLEX ORIGINAL | 1061271620.pdf | |
![]() | UPC3206 | UPC3206 NEC SMD or Through Hole | UPC3206.pdf | |
![]() | PIC33FJ256MC710-I/PF | PIC33FJ256MC710-I/PF Microchip QFP | PIC33FJ256MC710-I/PF.pdf | |
![]() | GRM155R11E103KA01D | GRM155R11E103KA01D MURATA SMD | GRM155R11E103KA01D.pdf | |
![]() | MB3775PFV-ERE1# | MB3775PFV-ERE1# TI SMD or Through Hole | MB3775PFV-ERE1#.pdf |