창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237517472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 222237517472 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237517472 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237517472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D560MXPAP | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MXPAP.pdf | |
![]() | VS-50WQ06FNTRPBF | DIODE SCHOTTKY 60V 5.5A DPAK | VS-50WQ06FNTRPBF.pdf | |
![]() | 1641-391H | 390nH Shielded Molded Inductor 680mA 180 mOhm Max Axial | 1641-391H.pdf | |
![]() | FT870 | FT870 ORIGINAL SMD or Through Hole | FT870.pdf | |
![]() | ELJRF3N9JDF | ELJRF3N9JDF Panasonic SMD or Through Hole | ELJRF3N9JDF.pdf | |
![]() | 87107-6 | 87107-6 TYCO SMD or Through Hole | 87107-6.pdf | |
![]() | C8051F632-GMR | C8051F632-GMR SiliconLaboratories QFN | C8051F632-GMR.pdf | |
![]() | S6D0139X11-BOCY | S6D0139X11-BOCY Samsung SMD or Through Hole | S6D0139X11-BOCY.pdf | |
![]() | LM3671TLX-LAP | LM3671TLX-LAP NS BGA5 | LM3671TLX-LAP.pdf | |
![]() | VC040209X200 | VC040209X200 AVX SMD | VC040209X200.pdf | |
![]() | CX82320-21 | CX82320-21 CONEXANT BGA | CX82320-21.pdf | |
![]() | E3SB26.000FBES11M | E3SB26.000FBES11M HOSONIC SMD or Through Hole | E3SB26.000FBES11M.pdf |