창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237516752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222237516752 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237516752 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237516752 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D1151V | RES SMD 1.15K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1151V.pdf | |
![]() | ESRG160ELL331MH09D | ESRG160ELL331MH09D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRG160ELL331MH09D.pdf | |
![]() | CXG1235XR | CXG1235XR SONY DFN | CXG1235XR.pdf | |
![]() | TLC085CPWP | TLC085CPWP TI TSSOP20 | TLC085CPWP.pdf | |
![]() | YF-C1030 | YF-C1030 YF SMD or Through Hole | YF-C1030.pdf | |
![]() | LC51024MV-75F4 | LC51024MV-75F4 LATTICE BGA | LC51024MV-75F4.pdf | |
![]() | W9812G2GH-6 | W9812G2GH-6 WINBOND SMD or Through Hole | W9812G2GH-6.pdf | |
![]() | S2101 | S2101 SPANSION PBGA | S2101.pdf | |
![]() | UPD70F3178GCA8EAE3 | UPD70F3178GCA8EAE3 nec SMD or Through Hole | UPD70F3178GCA8EAE3.pdf | |
![]() | MMAD-A10 | MMAD-A10 ORIGINAL MSOP-8 | MMAD-A10.pdf | |
![]() | MM1510=AA8500 | MM1510=AA8500 AGAMEM TSSOP8 | MM1510=AA8500.pdf | |
![]() | UPC2065 | UPC2065 NEC SMD or Through Hole | UPC2065.pdf |