창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237515123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237515123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237515123 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237515123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B41231B6338M | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231B6338M.pdf | |
![]() | MCR03ERTF9763 | RES SMD 976K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF9763.pdf | |
![]() | CRGV0805F475K | RES SMD 475K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F475K.pdf | |
![]() | RT0603WRE0710R5L | RES SMD 10.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0710R5L.pdf | |
![]() | RT2512FKE0722KL | RES SMD 22K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0722KL.pdf | |
![]() | W3A45C471MAT1AK | W3A45C471MAT1AK AVX 470pF2050V | W3A45C471MAT1AK.pdf | |
![]() | NACE331M25V8X10.5TR13F | NACE331M25V8X10.5TR13F NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NACE331M25V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | SAB82520N-VB2/SAF82520N-VB | SAB82520N-VB2/SAF82520N-VB SIEMENS PLCC-28 | SAB82520N-VB2/SAF82520N-VB.pdf | |
![]() | CH33AOQ9 | CH33AOQ9 IR QFN | CH33AOQ9.pdf | |
![]() | E01117BATCX | E01117BATCX NEC DIP-16 | E01117BATCX.pdf | |
![]() | BPC10221JLF | BPC10221JLF ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC10221JLF.pdf | |
![]() | 8AMLB-321611-0150A-N4 | 8AMLB-321611-0150A-N4 ORIGINAL 1206 | 8AMLB-321611-0150A-N4.pdf |