창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237514911 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 910pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.217" W(14.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237514911 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237514911 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237514911 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-076M81L | RES SMD 6.81M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-076M81L.pdf | |
![]() | 104656-4 | 104656-4 AMP ORIGINAL | 104656-4.pdf | |
![]() | L4973D3.3v | L4973D3.3v ST SOP20 | L4973D3.3v.pdf | |
![]() | ID9301-18A21R | ID9301-18A21R ID SMD or Through Hole | ID9301-18A21R.pdf | |
![]() | RN5RZ27BA-TR-F | RN5RZ27BA-TR-F RICOH SMD or Through Hole | RN5RZ27BA-TR-F.pdf | |
![]() | 52042-3 | 52042-3 AMP SMD or Through Hole | 52042-3.pdf | |
![]() | MPC563MZP66R2 | MPC563MZP66R2 Freescale SMD or Through Hole | MPC563MZP66R2.pdf | |
![]() | PIC18LF8722-I/PT | PIC18LF8722-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18LF8722-I/PT.pdf | |
![]() | 66P3836PQ | 66P3836PQ IBM BGA | 66P3836PQ.pdf | |
![]() | MMPA352EA-GS | MMPA352EA-GS MICRO SMD or Through Hole | MMPA352EA-GS.pdf | |
![]() | TH01-REVC2 | TH01-REVC2 ST BGA | TH01-REVC2.pdf | |
![]() | ACE510VCGM | ACE510VCGM ACE SOT23-6C | ACE510VCGM.pdf |