창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237514623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222237514623 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237514623 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237514623 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UPM1E680MED1TA | 68µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM1E680MED1TA.pdf | ||
![]() | 402F25022IAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IAT.pdf | |
![]() | 2727R-13F | 100µH Unshielded Toroidal Inductor 140mA 9.7 Ohm Max Radial | 2727R-13F.pdf | |
![]() | B668 D718 | B668 D718 KEC SMD or Through Hole | B668 D718.pdf | |
![]() | Z02W36V | Z02W36V KEC SMD or Through Hole | Z02W36V.pdf | |
![]() | 11479614 | 11479614 Semicon SMD or Through Hole | 11479614.pdf | |
![]() | TPS76150DBVR G4 | TPS76150DBVR G4 TI SOT23-5 | TPS76150DBVR G4.pdf | |
![]() | 1203M2S4ABE2 | 1203M2S4ABE2 itt SMD or Through Hole | 1203M2S4ABE2.pdf | |
![]() | 42264ZA-12 | 42264ZA-12 Delevan SMD or Through Hole | 42264ZA-12.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013-20E/SP | DSPIC30F3013-20E/SP MICROCHIP ORIGINAL | DSPIC30F3013-20E/SP.pdf | |
![]() | RD38F4466LLYBQ864891 | RD38F4466LLYBQ864891 INTEL SMD or Through Hole | RD38F4466LLYBQ864891.pdf | |
![]() | MOC8104_ | MOC8104_ MOT DIP6 | MOC8104_.pdf |