창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237514222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.236" W(14.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,750 | |
| 다른 이름 | 222237514222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237514222 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237514222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2967950 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | 2967950.pdf | |
![]() | CRCW020151K0FKED | RES SMD 51K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020151K0FKED.pdf | |
![]() | Y1747V0189QT0W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0189QT0W.pdf | |
![]() | HLPC-208-277 | HAZ LOCATION PHOTOCELL-208-277 | HLPC-208-277.pdf | |
![]() | CT4A-331-MF | CT4A-331-MF CYNTECSUSUMU SMD or Through Hole | CT4A-331-MF.pdf | |
![]() | AM1818-3448 | AM1818-3448 AMD DIP-28P( ) | AM1818-3448.pdf | |
![]() | MS500MA(W/100%TINPLATING) | MS500MA(W/100%TINPLATING) BelFuse SMD or Through Hole | MS500MA(W/100%TINPLATING).pdf | |
![]() | EL816S(C) | EL816S(C) EL SMD or Through Hole | EL816S(C).pdf | |
![]() | MAX550ACP | MAX550ACP MAX DIP8 | MAX550ACP.pdf | |
![]() | NAND32GAHOPZA5 | NAND32GAHOPZA5 ST SMD or Through Hole | NAND32GAHOPZA5.pdf | |
![]() | OHD-110M | OHD-110M ORIGINAL SMD or Through Hole | OHD-110M.pdf |