창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237513303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.315" W(18.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222237513303 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237513303 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237513303 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MY2N-D2 DC12 (S) | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | MY2N-D2 DC12 (S).pdf | |
![]() | ERJ-L06UJ98MV | RES SMD 0.098 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ98MV.pdf | |
![]() | FX6-40P-0.8SV2(93) | FX6-40P-0.8SV2(93) HRS SMD or Through Hole | FX6-40P-0.8SV2(93).pdf | |
![]() | PE-6886 | PE-6886 PULSA SMD or Through Hole | PE-6886.pdf | |
![]() | EU80574KJ073NSLANS | EU80574KJ073NSLANS INTEL SMD or Through Hole | EU80574KJ073NSLANS.pdf | |
![]() | GZ27AR | GZ27AR ST SMD or Through Hole | GZ27AR.pdf | |
![]() | MSM16911RS 7 | MSM16911RS 7 OKI SMD or Through Hole | MSM16911RS 7.pdf | |
![]() | 1827703 | 1827703 PHOENIX SMD or Through Hole | 1827703.pdf | |
![]() | GXD25VB471M16X20LL | GXD25VB471M16X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | GXD25VB471M16X20LL.pdf | |
![]() | 18101917 | 18101917 CMD SOP16 | 18101917.pdf | |
![]() | W78E054DDG/DPG | W78E054DDG/DPG WINBOND MCU | W78E054DDG/DPG.pdf | |
![]() | HZK6C2TR | HZK6C2TR HITACHI LL34 | HZK6C2TR.pdf |