창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237511124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222237511124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237511124 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237511124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SD12T1G | TVS DIODE 12VWM 19VC SOD323 | SD12T1G.pdf | |
![]() | 7M-50.000MBBK-T | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-50.000MBBK-T.pdf | |
![]() | MBB0207CC2218FC100 | RES 2.21 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2218FC100.pdf | |
![]() | AK4385ET. | AK4385ET. AKM TSSOP16 | AK4385ET..pdf | |
![]() | P1500SB | P1500SB TECCOR DO214AA | P1500SB .pdf | |
![]() | EXO3C12.288M | EXO3C12.288M KSS DIP-8 | EXO3C12.288M.pdf | |
![]() | MX29LV800TXBI70 | MX29LV800TXBI70 MACRONIX SMD or Through Hole | MX29LV800TXBI70.pdf | |
![]() | MB84VD22184EB-90 | MB84VD22184EB-90 FUJITSU BGA | MB84VD22184EB-90.pdf | |
![]() | LTC2304CDD#PBF | LTC2304CDD#PBF LCYQ DFN10 | LTC2304CDD#PBF.pdf | |
![]() | LM7301IM5+ | LM7301IM5+ NSC SMD or Through Hole | LM7301IM5+.pdf | |
![]() | G401130818572 | G401130818572 SUNNYELECTRONICS SMD or Through Hole | G401130818572.pdf | |
![]() | URZA200VH221M22X51LL | URZA200VH221M22X51LL UMITEDCHEMI-CON DIP | URZA200VH221M22X51LL.pdf |