창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GM564MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 2222373GM564MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GM564MI | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GM564MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MR051C103MAATR1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C103MAATR1.pdf | |
![]() | SMAJP4KE9.1A | SMAJP4KE9.1A Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE9.1A.pdf | |
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![]() | IH5100UH | IH5100UH DALE SMD or Through Hole | IH5100UH.pdf | |
![]() | 12040921 | 12040921 DELPHI con | 12040921.pdf | |
![]() | JM38510/11601BCC | JM38510/11601BCC SIX SMD or Through Hole | JM38510/11601BCC.pdf | |
![]() | DAP019AT | DAP019AT ORIGINAL BGA | DAP019AT.pdf | |
![]() | PE5006A | PE5006A N/A QFP | PE5006A.pdf | |
![]() | XC3S200VQG100 | XC3S200VQG100 XILINX QFP | XC3S200VQG100.pdf | |
![]() | R3115Z321A-TR-FD | R3115Z321A-TR-FD RICOH SMD or Through Hole | R3115Z321A-TR-FD.pdf |