창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GM394MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 2222373GM394MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GM394MF | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GM394MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMBD7000LT3G | DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23 | MMBD7000LT3G.pdf | |
![]() | GD75188P | GD75188P GS DIP | GD75188P.pdf | |
![]() | RBV8J | RBV8J EIC SMD or Through Hole | RBV8J.pdf | |
![]() | PMA1206H-221-RC | PMA1206H-221-RC BOURNS SMD | PMA1206H-221-RC.pdf | |
![]() | M514252A-70Z | M514252A-70Z OKI ZIP20 | M514252A-70Z.pdf | |
![]() | M29F400B-120N1RT | M29F400B-120N1RT ST SMD or Through Hole | M29F400B-120N1RT.pdf | |
![]() | D38999/20WG35PB | D38999/20WG35PB FCI SMD or Through Hole | D38999/20WG35PB.pdf | |
![]() | MAX8888EEK32 | MAX8888EEK32 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8888EEK32.pdf | |
![]() | TPS73025DBVTG4 TEL:82766440 | TPS73025DBVTG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS73025DBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SUD40N0318P | SUD40N0318P VISHAY TO-252 | SUD40N0318P.pdf | |
![]() | TG-825CR-202 | TG-825CR-202 BURANS SMD or Through Hole | TG-825CR-202.pdf | |
![]() | JMS525 | JMS525 JMICRON QFP | JMS525.pdf |