창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GM124MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 2222373GM124MF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GM124MF | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GM124MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0819-28H | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 310mA 490 mOhm Max Axial | 0819-28H.pdf | |
![]() | HSPI1608-332M | HSPI1608-332M EROCORE NA | HSPI1608-332M.pdf | |
![]() | RGL1J | RGL1J H DO-213AA | RGL1J.pdf | |
![]() | 9610162A-W | 9610162A-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9610162A-W.pdf | |
![]() | S29AL008D70BFI010 | S29AL008D70BFI010 SPANSION BGA | S29AL008D70BFI010.pdf | |
![]() | BTA41-800C | BTA41-800C ST TO-3P | BTA41-800C.pdf | |
![]() | CHP11007503F | CHP11007503F IRC SMD or Through Hole | CHP11007503F.pdf | |
![]() | A8H | A8H ON SMD or Through Hole | A8H.pdf | |
![]() | B1020NL | B1020NL PULSE SMD or Through Hole | B1020NL.pdf | |
![]() | PHILIPS-EXR-5-86V300W | PHILIPS-EXR-5-86V300W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-EXR-5-86V300W.pdf | |
![]() | AS60C20 | AS60C20 SanRex SMD or Through Hole | AS60C20.pdf |